삼성전자, 내년 고대역폭 메모리 생산량 두 배 이상 확대 전망
1. 이게 뭔가요?
삼성전자가 인공지능 연산에 필요한 차세대 고성능 메모리 반도체인 HBM4와 HBM4E의 생산량을 내년에 두 배 이상 늘릴 계획입니다. 고대역폭 메모리는 여러 개의 디램 반도체를 층층이 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 극대화한 기억장치입니다. 반도체를 쌓을 때는 얇아진 조각이 휘거나 깨지지 않도록 아래에서 받쳐주는 유리 지지대가 필요합니다.
2. 왜 화제인가요?
인공지능 기술이 발전하면서 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 고성능 메모리 반도체 수요가 늘고 있기 때문입니다. 삼성전자는 이 유리 지지대를 씻어서 다시 쓰는 외주 물량을 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 늘릴 계획입니다. 업계에서는 이 부품 처리 물량이 2.5배 늘어나는 점을 근거로 차세대 제품의 전체 생산량이 올해보다 두 배 이상 성장할 것으로 보고 있습니다.
3. 핵심 내용
삼성전자는 지난 2월 6세대 디램과 기본 회로 기판을 결합한 HBM4 양산 출하를 시작했고 5월에는 엔비디아 등에 12층 HBM4E 시제품을 공급했습니다. 삼성전자의 월평균 반도체 원판 투입 기준 생산 규모는 올해 약 18만 장에서 내년 약 25만 장으로 늘어날 전망입니다. 특히 HBM4 계열 제품이 전체 출하량에서 차지하는 비율은 올해 약 40퍼센트에서 내년 약 80퍼센트까지 높아질 것으로 보입니다.
4. 나에게 어떤 영향이 있나요?
일반 독자의 일상생활에 미치는 직접적인 영향은 당장 크지 않습니다. 다만 인공지능 하드웨어를 지탱하는 핵심 메모리 반도체의 공급 규모와 생산 비중이 어떻게 변하는지 보여주는 지표가 됩니다. 향후 실제 출하량은 시장 상황과 기업의 세부 공정 조건에 따라 달라질 수 있습니다.